應(yīng)用領(lǐng)域：
航空航天：高溫合金、陶瓷基復(fù)合材料（CMC）。
電子器件：熱電材料、超硬切削工具。
生物醫(yī)療：多孔鈦合金骨植入材料。
科研前沿：納米材料、超導(dǎo)材料、MAX相陶瓷。

技術(shù)特點(diǎn)：
1. 快速燒結(jié)與低溫高效
升溫速率快（可達(dá)1000°C/min以上），燒結(jié)時(shí)間短（幾分鐘至幾十分鐘），顯著抑制晶粒長大，適合納米材料、非晶合金等熱敏感材料。
低溫高效：相比傳統(tǒng)燒結(jié)（如熱壓、熱等靜壓），SPS可在更低溫度下實(shí)現(xiàn)高致密度，節(jié)約能耗并保留材料特性。
2. 獨(dú)特的燒結(jié)機(jī)制
等離子體活化：脈沖電流在粉末顆粒間產(chǎn)生放電等離子體，清除表面氧化物，增強(qiáng)原子擴(kuò)散。
自發(fā)熱效應(yīng)：電流直接通過模具和粉體，產(chǎn)生焦耳熱，實(shí)現(xiàn)內(nèi)部均勻加熱，減少熱梯度。
3. 高致密化與優(yōu)異性能
致密度高（接近理論密度），孔隙率低，尤其適合陶瓷、硬質(zhì)合金等高熔點(diǎn)材料。
性能優(yōu)化：燒結(jié)后的材料機(jī)械強(qiáng)度、導(dǎo)電/導(dǎo)熱性更優(yōu)，適用于功能梯度材料（FGM）、復(fù)合材料。
4. 多功能性與廣泛適用性
材料范圍廣：金屬、陶瓷、半導(dǎo)體、高分子及其復(fù)合材料均可燒結(jié)。
復(fù)雜結(jié)構(gòu)成型：可制備多層結(jié)構(gòu)、多孔材料、納米晶塊體等特殊形態(tài)。
5. 智能化控制系統(tǒng)
精準(zhǔn)溫壓控制：實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)溫度、壓力、位移，編程自動(dòng)化燒結(jié)曲線。
真空/氣氛保護(hù)：可選惰性氣體（Ar、N₂）或真空環(huán)境，防止氧化。