技術(shù)參數(shù):

1、產(chǎn) 氮 量： 200Nm3/h

2、壓縮空氣耗量：600m3/h

3、氮 氣 純 度：99.99%

4、氮氣出口壓力: 0.6Mpa

5、電 源: 220V,50Hz

6、外 形 尺 寸: 2100*1800*2800

7、重 量: 2500kg



工業(yè)流程：

原料空氣經(jīng)空壓機壓縮后進入后級空氣儲罐，大部分油、液態(tài)水、灰塵附著于容器壁后流到罐底并定期從排污閥排出，一部分隨氣流進入到壓縮空氣凈化系統(tǒng)。 空氣凈化系統(tǒng)由冷干機及三支精度不同的過濾器及一支除油器組成，通過冷凍除濕以及過濾器由粗到精地將壓縮空氣中的液態(tài)水、油、及塵埃過濾干凈，使壓縮空氣壓力露點降到2～10℃，含油量降至0.001PPm，塵埃過濾到0.01μm，保證了進入PSA制氮機原料氣的潔凈。 凈化后的空氣經(jīng)過兩路分別進入兩個吸附塔,通過制氮機上氣動閥門的自動切換進行交替吸附與解吸，這個過程將空氣中的大部分氮與少部分氧進行分離，并將富氧空氣排空。氮氣在塔頂富集由管路輸送到后級氮氣儲罐，并經(jīng)流量計后進入用氣點。



應(yīng)用范圍：

一．SMT行業(yè)應(yīng)用：充氮回流焊及波峰焊，用氮氣可有效抑止焊錫的氧化,提高焊接潤濕性，加快潤濕速度減少錫球的產(chǎn)生，避免橋接，減少焊接缺陷，得到較好的焊接質(zhì)量。使用氮氣純度大于99.99或99.9%

二．半導體硅行業(yè)應(yīng)用：半導體和集成電路制造過程的氣氛保護，清洗，化學品回收等。

三．半導體封裝行業(yè)應(yīng)用：用氮氣封裝、燒結(jié)、退火、還原、儲存。維通變壓吸附制氮機協(xié)助業(yè)類各大廠家在競爭中贏得先機，實現(xiàn)了有效的價值提升。

四．電子元器件行業(yè)應(yīng)用：用氮氣選擇性焊接、吹掃和封裝�？茖W的氮氣惰性保護已經(jīng)被證明是成功生產(chǎn)高品質(zhì)電子元器件一個必不可少的重要環(huán)節(jié)。

五．化工、新材料行業(yè)行業(yè)應(yīng)用：用氮氣在化工工藝中創(chuàng)建無氧氣氛，提高生產(chǎn)工藝的安全性，流體輸送動力源等。石油： 可應(yīng)用于系統(tǒng)中管道容器等的氮氣吹掃，儲罐充氮、置換、檢漏，可燃性氣體保護，也應(yīng)用于柴油加氫和催化重整。

六．粉末冶金，金屬加工行業(yè)，熱處理行業(yè)應(yīng)用：鋼、鐵、銅、鋁制品退火、炭化，高溫爐窯保護，金屬部件的低溫裝配和等離子切割等。

七.食品、醫(yī)藥行業(yè)行業(yè)應(yīng)用：主要應(yīng)用于食品包裝、食品保鮮、食品儲存、食品干燥和滅菌、醫(yī)藥包裝、醫(yī)藥置換氣、醫(yī)藥輸送氣氛等。

八. 其他使用領(lǐng)域：制氮機除了使用在以上行業(yè)以外，在煤礦、注塑、釬焊、輪胎充氮橡、橡膠硫化等眾多領(lǐng)域也得到廣泛使用。隨著科技的進步和社會的發(fā)展，氮氣裝置的使用領(lǐng)域也越來越廣泛，現(xiàn)場制氣（制氮機）以其投資省、使用成本低、使用方便等優(yōu)點已經(jīng)逐漸取代液氮蒸發(fā)、瓶裝氮氣等傳統(tǒng)供氮方式。